激光切割机在封装去除中的应用 
 
材料去除技术
用于去除封装材料的激光切割系统主要由激光器、激光扫描系统、三维移动平台、图像监视系统、计算机控制系统组成。由于样品的封装材料种类较多（如：沥青、环氧树脂、陶瓷、金属等材料），几何形状各不相同，要实现无损伤的剥离样品的封装物，根据实验结果分析，选择合适波长的激光器和激光器工作方式及确定适当的功率，实现对被处理材料的安全去除，采用扫面方式在计算机控制下对样品进行处理，此方法高精度，可实现非接触切割，便于实现自动化。
去除的封装材料
主要针对的封装材料有：（1）芯片表面涂覆物的去除；（2）带器件PCB电路板或模块上树脂类保护物的去除；（3）金属或陶瓷类芯片外封装的剥离，要求对每一件器件的封装材料去除后不损伤器件自身。